双键耐高温无机胶系列是以陶瓷、金属氧化物微粉为骨材的复合修补材料，用于高温工况下的零件、设备的密封、修补及粘接。DB5010500g/瓶单组份，灰白色，无机硅铝酸盐材料。套接强度高，耐热温度达1300℃，高温绝缘性好，耐油，耐酸碱，不耐沸水，线性膨胀系数与钢铁相近。TDS下载DB5011750g/套双组份，黑色，耐温980℃，常温绝缘性好，耐水、油，不耐酸碱。与钢有相近的线膨胀系数，套接强度高达86MPa。TDS下载DB5012500g/套双组份，灰白色，无机硅铝酸盐材料。套接强度高，耐热温度达1700℃，高温绝缘性好，耐油、耐酸碱，不耐沸水，线性膨胀系数与陶瓷相近。
双键金属修补剂系列是由多种合金材料和改性增韧树脂复合而成的高性能聚合材料，用于铸铁、铸钢、铜、铝等铸件的气孔、砂眼、裂纹等缺陷的修补和密封。 产品代号包装规格特 性技术参数DB101500g/套双组份，胶泥状，通用型。用于修补铸件表面的各种铸造缺陷。TDS下载DB102250g/套双组份，可流动。用于小于2mm的铸件气孔、缩孔、砂眼、裂纹的修补。TDS下载DB111500g/套双组份，胶泥状，综合机械性能好。用于灰铁、球铁等铸造缺陷的填补及零件磨损、划伤、腐蚀、破裂的修复。
双键化学 DB236快固型小颗粒耐磨涂层用于一般负荷的细颗粒磨损设备如大型灰浆泵、叶轮、壳体、料斗等的快速修复，固化速度快。
三、 性能指标
1. 双组份，强度高，固化速度快，与各类金属基材有很高的结合强度。
2. 耐磨性能优异，是一般金属的2倍以上。
密度（g/cm3）：2.05
重量配比（A:B）：2:1
体积配比（A:B）：2:1
操作时间（200g混合，min）：10～20
完全固化时间（h）：18
固化后硬度(ShoreD)GB/T2411-1980：89.0
| 姓名： | 刘先生 ( 销售经理 ） |
| 手机： | 18920968658 |
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| 公司地址： | 天津红桥科技园竹山路13号 |
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